抄板固定和拆卸的机械支持。其次，它实现了晶体管、集成电、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气毗连、电绝缘、满脚其电气特征。

--正在已完成的多层板内层上以积层的体例交替制做绝缘层和导电层，层间的使用盲孔进行导通，从而制成的高密度多层布线的印制板。

--刚柔部门连成一体，省去了毗连器，毗连靠得住，减轻分量、拆卸小型化。PCB抄板次要用于医疗电子仪器、计较机及其外设、通信设备、航天航空设备和国防军事设备。

--正在单面印制板上制制多层线板。PCB抄板特点：不单能内部的电磁波向外辐射，并且能防止电磁波对它的干扰，不需要孔金属化，成本低，分量轻，可以或许薄型化。

--全板电镀(掩蔽法)：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、概况处置、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、查验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标识表记标帜符号、成品。

低密度印制板--多量量出产印制板，正在2.54毫米尺度坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线mil)。

高密度印制板--多量量出产印制板，正在2.54毫米尺度坐标网格交点上的两个盘之间布设三根导线. 印制电按所用基材和导电图形各分几类?

--PCB抄板图形电镀(裸铜覆阻焊膜)：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、查验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、查验、刷板、贴膜(或网印)、显影(或固化)、查验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜(或去除印料)、查验修版、蚀刻、退铅锡、通断测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标识表记标帜符号、外形加工、清洗干燥、查验、包拆、成品。降低了成本。能达到齐平导线和齐平概况。提高了出产效率。正在2.54毫米尺度坐标网格交点上的两个盘之间布设两根导线mil)。简化了PCB抄板出产工序，中密度印制板--多量量出产印制板，--部门加成法：成像(抗蚀刻)、蚀刻铜(正相)、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。--半加成法：钻孔、催化处置和增粘处置、化学镀铜、成像(电镀抗蚀剂)、图形电镀铜(负相)、去除抗蚀剂、差分蚀刻。提高了金属化孔的靠得住性。--加成法：避免大量蚀刻铜，

PCB抄板电子拆卸工艺中元件的查抄、维修供给了识别字符和图形，为波峰焊接供给了阻焊图形。--高手艺、高投入、高风险、高利润。